从这组数字,了解台湾半导体的真正实力

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从这组数字,了解台湾半导体的真正实力

技术小能手 2018-06-06 13:32:51 浏览2747
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中国台湾地区“经济部”今(5)日公布产业经济统计,在行动装置普及化加上规格升级、物联网、车用电子及高速运算等新兴应用扩增,推升台湾半导体产业出口屡创新高,由2011年出口564亿美元,增至2017年923亿美元,平均每年增8.9%,占总出口比重由2011年18%,升至2017年29.1%,成为出口主力;中国大陆及香港则是主要出口市场。

另外,台积电在全球晶圆代工市场排名第一,在台湾半导体制造业中,以晶圆代工为主,去年产值超过8成。

经济部表示,半导体产业主要出口市场以中国大陆及香港为首,去年对其出口512亿美元,创历年新高,占55.5%,较2011年增加4.4个百分点;对新加坡出口128亿美元,为历年次高,占13.8%居次,减少4.5个百分点,对日、韩出口各占7.4%,分别增加0.5及减少2.5个百分点,对马来西亚出口占5.8%居第5,增加2.6个百分点。

台湾半导体产业在中国大陆及香港进口市占率居冠,在中国大陆及香港进口市场市占率自2011 年28.9% 升至2017 年36.7%,上升7.8 个百分点;南韩居第2 位,由20.9 % 升至27%,增加6.1 个百分点;马来西亚居第3,由17.2% 降至10.7%,减少6.5 个百分点;日本居第4,由9.4% 降至5.8%,减少3.6 个百分点。

除了中国大陆及香港,去年台湾半导体产业在日本、新加坡、马来西亚的进口市占率也都排名第1,且市占率各较2011 年提升17.9、6.9 及13 个百分点,显示台湾半导体在主要出口市场均具竞争力。

经济部表示,台积电在全球晶圆代工市场排名第一,台湾半导体制造业中,以晶圆代工为主,去年产值占8成以上,DRAM次之,产值占11.2%。

根据市场研究机构IC insights统计,去年全球晶圆代工营收623.1亿美元,年增8%,其中台积电营收321.6亿美元,年增9.1%,市占率51.6%,排名第1,较2011年增加7.2个百分点;排名第2之格罗方德(Global Foundries)营收60.6亿美元,占9.7%;联电营收49亿美元,排名第3。

三星近年积极争取晶圆代工市场,去年市占7.4% 居第4;中国大陆的中芯国际虽排名续居第5,但市占5% 较2011 年仅提高1 个百分点;力晶因转型为记忆体及逻辑IC 晶圆代工厂,去年市占率2.4%,排名第6 名。

台湾半导体产值今年估2.4兆元,成长率5.8%

台湾资讯工业策进会产业情报研究所(MIC)表示,随着欧美经济逐渐复苏,预估今年台湾半导体产值将达2.4兆元(新台币,以下同),成长率5.8%。

MIC预估,虽然今年PC市场衰退、智慧型手机需求成长有限,但动态随机存取记忆体(DRAM)与储存型快闪记忆体(NAND Flash)需求仍持续成长,预估今年全球半导体市场规模将较去年成长近6.9%,达4,406亿美元。

物联网应用扩散,台湾设计产业产值将逐季成长

MIC表示,虽然智慧型手机、液晶电视等消费性产品市场成长呈现趋缓,但是物联网带动了无线通讯芯片需求,台湾IC设计厂商也在消费性电子应用芯片市占上有所提升,产值将逐季成长,预估今年台湾IC设计产业产值将较去年成长4.4%,达5,701亿元。

挖矿机需求成长态势是否延续,是下半年产业观测点

关于晶圆代工,MIC预估,今年晶圆代工产值可达1.17兆元,较去年成长4.1%,全年可望维持稳定成长。虽然智慧型手机迈入成长停滞的产品生命周期,但受惠于车用辅助驾驶、高阶绘图芯片与挖矿机等高速运算芯片(HPC)应用需求,仍能维持先进制程产能需求,成熟制程从去年以来便持续满载,而LCD驱动IC、车用电子、工业应用等垂直应用需求也持续稳定成长。

资深产业分析师叶贞秀表示,新台币升值趋势也将为业者带来汇兑风险,将可能影响台币计价的台湾整体产值与成长率;此外,新兴应用挖矿机需求在近两年快速成长,不过因虚拟货币发展受限,热潮是否持续将是下半年观察重点。

MIC表示,历经制程转换阵痛期,台湾厂商20奈米投片量现已逐步提升,在服务器、物联网、车用电子等记忆体使用容量与价格的成长带动下,预估今年台湾DRAM产值将较去年成长27.2%,产值达1,177亿元。

叶贞秀说,台湾记忆体厂商近年来多以利基型产品生产为主,已逐渐摆脱全球记忆体产品价格剧烈波动的恶性循环,获利也相对稳健。

台湾封测产业可望逐季回温,全年将小幅成长

封测产业部分,MIC表示,今年在高速运算芯片需求带动下可望维持稳定成长,预估今年整体IC封测产业产值为4,627亿元,较去年成长5.5%。往年下半季营收多仰赖手机换机潮,但智慧型手提装置市场如今饱和,成长幅度有限。

叶贞秀表示,未来成长动能将集中在高速运算芯片,包含人工智慧、云端运算、语音助理及大数据分析等应用,且高速运算芯片需搭配更新先进的封装技术,例如2.5D IC或者3D IC,来满足性能需求,也将推升相关的高阶封装产能利用率以及产业规模。

外资续挺台湾半导体!三领域有望成主轴

外资持续看好台湾半导体,平面媒体整理,指标股联电、旺宏,过去1年来,外资持股比例增加幅度约2到20个百分点;外资对台积电虽然有调节,但持股水位依旧近8成。

德意志证券分析师指出,包括高效能运算、物联网,和车用,到2022年前,将担纲营运成长主轴,到时候,占整体营收比重上看55%,远高于今年的36%。

四月底,外媒报导,晶圆代工龙头台积电,预计再投资135亿美元,约新台币4000亿元,扩大竹科厂区的研发基地,面积约30公顷,竹科管理局表示,目前环评作业进行中,如果顺利的话,有望明年中,就可以完成程序,交由厂商,进行开发。

台湾经济研究院副研究员刘佩真:“虽然说在今年的智慧型手机,那么整体在出货表现上会比较不如预期,当然由于它目前还是全球半导体的运用大宗,那么再加上未来还要支援包括了在,车用电子、高速运算,还有物联网它们所衍生的,晶圆代工的一个商机,所以台积电目前还是持续扩充,在台湾竹科的整体的一个产能。”


原文发布时间为:2018-06-6

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