2018年3月2日，芯片制造商微芯(Microchip Technology Inc.)宣布，将以美股68.78美元、总计83.5亿美元的价格，现金收购为航天、国防、通信、数据中心以及工业等领域提供高性能模拟和混合信号集成电路的美高森美(Microsemi Corp.)，这一价格较美高森美3月1日64.3美元的收盘价溢价7%，该笔交易预计将在今年二季度完成。嵌入式开发
从2015年开始，芯片产业的并购热潮就一直有增不减。尤其是近期成本的上涨，让各大芯片企业热衷于并购同行业具有一定优势的企业，进而优化产品线，控制新兴技术以及扩大上下游市场，提高业绩的增长率。
据媒体预计，未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。并购的优势将明显扩大，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。
英特尔从1992年开始，就一直占据着全球最大芯片制造商的宝座，直到2017年三星以690亿美元的芯片业务力压英特尔630亿美元的销售额，才改变了这个局势，成为全球最大的芯片制造商。
近年来，三星在存储芯片领域后来居上。上世纪90年代初，日本企业是这一领域的霸主。三星电子通过购买日本企业的专利授权进入这一市场，此后在这一领域开疆拓土，而且三星电子还是美国高通公司的合同制造商，后者是全球最大半导体制造商之一，两家公司表示将建立长期战略合作关系。
三星电子在芯片业务方面已超越英特尔，占有芯片行业最大的市场份额。三星能够超越英特尔，不仅得益于自身多样化的产品供应，也要归因于去年存储的价格一路上涨。
据数据显示，2014年，全球芯片业全年并购案369宗，并购交易规模仅为377亿美元;2015年，芯片公司并购案数量为276宗，相较2014年的369宗，芯片公司并购案数量呈下滑趋势，但单个并购案的交易规模却更大了。根据国际半导体产业协会公布的报告显示，2015年，全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元，较2014年几乎成翻倍态势。年内全球芯片业最大规模并购交易是安华高科技斥资370亿美元收购博通。交易总额中，现金达170亿美元，股票价值约200亿美元，合并后，新公司价值高达770亿美元。
此后，并购规模呈逐年扩大态势，并购纪录屡被刷新。2016年7月，软银以234亿英镑(约310亿美元)收购ARM，成为半导体史上(截至当时)排名第二的收购案。而仅仅三个月后，这一纪录就被高通打破。2016年10月，为扩展芯片品类、扩大业务范围，高通宣布以470亿美元收购恩智浦，刷新芯片业并购交易规模的最高纪录。
长期以来，芯片行业承受业绩增长放缓、成本逐年递增压力。芯片企业很多都是高资本输出，但无法获得高回报。由于闪存芯片价格下滑，芯片业已接近触顶。芯片企业在意识到这一发展趋势后，采用并购方式以应困局。对芯片制造商来说，并购无疑成为增强自身竞争力、扩大生存空间和削减成本的一条捷径。
在刚刚结束不久的2018年世界移动通信大会上，人工智能替代手机成为当仁不让的主角，各大巨头都在计划推出支持人工智能的AI芯片或者平台架构。虽然芯片行业竞争加剧，但来自虚拟现实、智能家居、车联网等新兴领域的需求爆发性增长，必将成为推动芯片行业走强的长期动力。
