据媒体报道指联发科本来打算今年采用台积电的16nmFF+工艺，但因其采用16nmFF+较展讯略晚，高通已采用三星的14nmFinFET工艺，因此联发科打算跳过16nmFF+，直接采用台积电今年最先进的10nm工艺，试图用更先进的工艺推出高性能芯片再度强攻高端市场，预计采用10nm工艺的首款联发科芯片为helio X30。
不过联发科如此激进的采用台积电最先进工艺，有可能重蹈华为和高通的覆辙，甚至导致芯片出现问题，而难以及时上市抢占市场。
在2013年的时候高通是台积电的第一大客户，联发科是第六大客户，而华为海思居第十。一直以来，台积电都以高通作为最优先的客户，产能和最先进的工艺都是优先提供给高通，而高通作为全球最大的手机芯片企业自然也拥有强大的技术优势反过来协助台积电一代代改进生产工艺，双方因此获得共赢！
2014年台积电拿下了苹果的A8处理器订单，由于台积电加班加点的为苹果服务，这导致长期合作伙伴高通不满，转而去找联电和三星合作。事实也正是如此，台积电将20nm工艺产能优先供应给苹果生产A8处理器，高通要求台积电照顾也不可得，导致高通的骁龙810量产时间过迟，骁龙810出现发热问题部分归咎于由于台积电量产过迟导致高通失去优化时间。
于是在推进16nm工艺的时候，台积电选择了华为海思，但是由于华为海思的技术实力较弱，2014年其推出的16nm工艺能效甚至不如20nm，于是华为海思只是采用16nm工艺生产其网通处理器。台积电其后继续和华为海思合作改进16nm工艺，直到2015年三季度才推出能效不错的16nmFF+工艺。
高通因此一怒之下而出走三星，将最新的高端处理器骁龙820的订单交给三星，同时又与联电合作开发18nm工艺，加上受中国反垄断的影响高通同时与中芯国际合作开发28nm工艺，及后其与华为、中芯国际三方投资开发更先进的14nm工艺，试图通过分散订单的方式避免在台积电的遭遇。
高通在三星获得了超一般的待遇，三星采用其14nmFinFET LPP工艺生产高通的高端芯片骁龙820，同时改变在S6中只采用自家处理器做法，同时采用高通和自家处理器，增强了高通客户对骁龙820的信心。
另一边的华为海思在为高通的16nmFF+工艺推进立下汗马功劳后，却获得了当初高通在台积电的待遇，即是台积电优先将16nmFF+工艺产能供应给苹果生产A9处理器，导致华为海思的麒麟950直到11月才能上市。
台积电在开发16nm工艺的时候遭遇了能效不如20nm的情况而不得不对16nm工艺进行改良升级，其目前推进10nm工艺已经比原计划一再提前，在如此急促的推进中难保不出现问题。
即使10nm工艺顺利推进，考虑到台积电一再的将先进工艺产能优先提供给苹果的前事，当然台积电有相当大的可能将10nm工艺产能优先供应给苹果生产A10处理器而导致联发科的helio X30量产时间延迟。
三星的10nm工艺进展顺利，今年初已经拿出了采用10nm工艺生产的晶圆，因此其有可能先于台积电量产10nm工艺。如无疑问高通下一代芯片也将采用三星的10nm工艺，据说华为也在与三星商谈合作，华为海思采用三星的10nm工艺并非不可能。
过去联发科在与高通、华为海思争夺高端市场一再失利，如果其因台积电量产10nm工艺方面出现问题或者投产时间太迟对联发科无疑是重大打击。
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