日本电信巨头软银SoftBank近日宣布正在开发一个嵌入式SIM卡平台，面向方兴未艾的物联网市场。
随着物联网和移动终端设备碎片化以及“软件吃掉世界”潮流的到来，嵌入式SIM（智能SIM卡，无需用户更换SIM即可完成运营商换号等操作）的时代正在加速到来，传统的SIM卡硬件和服务也将被软件吃掉。
去年移动世界大会上，三星就发布了首个配备嵌入式eSIM卡的可穿戴设备——Gear S2 classic 3G智能手表。
目前关于智能嵌入式SIM卡技术业界有很多不同的称呼，例如“虚拟SIM卡”、“嵌入式SIM卡（eSIM）”等。相比传统的需要用户手动更换的SIM卡，eSIM技术支持远程编程，这意味着用户更换移动运营商时，可以完全绕过SIM这个物理环节。
eSIM卡的优点还有很多，例如取消SIM卡插槽组件后，手机或者移动设备可以设计得更加紧凑，也更加节电，而且还可以实现多设备使用同一个SIM卡号，例如智能手机、平板电脑、智能手机和汽车都能使用相同的卡号和套餐。
业界有不少企业已经在eSIM领域耕耘已久，例如苹果公司在iPad设备中曾经推出过类似的技术，不过当时苹果依然使用了可移除的SIM卡组件。在商业领域eSIM的应用已经有一段历史。
2016年是eSIM技术发展的一个里程碑，GSMA无线标准组织推出了面向可穿戴设备和平板电脑的全新eSIM卡规范。GSMA首席技术官Alex Sinclair表示eSIM新规范将赋予消费者极大的自由和灵活度，例如消费者可以随时向移动网络添加设备或者删除设备。
软银杀入eSIM市场并不出人意料，目前软银正在销售的产品例如联网机器人以及自动驾驶汽车技术设备都对eSIM卡技术有迫切需求。
据悉软银的eSIM平台将于今年某个时间启动，并成为软银全球化战略布局的重要一环，因为eSIM的推广意味着软银将无需再为海外不同运营商提供专门的SIM硬件，同时软银的全球客户将能够远程编程控制面向本地物联网和M2M产品的SIM服务。
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