英特尔Optane技术将会搭配Kaby Lake平台上线

简介:

Pro 5400 与 540s SSD 两款主流产品后,Intel 今年应该还会端出新品。消费性SSD 其实已经走到一个瓶颈,虽然U.2 与AIC 介面的Intel SSD 750 系列有让这家x86 处理器龙头在高阶市场挽回一些面子,但从数据来看,整个SSD 市场依旧是Samsung Electronics的天下。今年 Intel 产品线有点无趣,但从我们最新的资料显示,2017 年将会有些新变化。其中,主要差异在 3D NAND Flash 以及 Intel Optane 技术导入。

应该可以预期,Intel 将会在近期公布全新的 M.2 产品。

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采用与 Micron 合作的 3D NAND Flash,采用 M.2 介面的 Pro 6000p 与 600p 属于 NVMe PCIe Gen 3.0 x4 SSD。 Pro 6000p 与 600p 会与 TLC NAND Flash 的 Pro 5400s 和 540s并存在市场上。扣除 3D NAND Flash 与 TLC NAND Flash 的产品外,对 Intel 而言,Optane技术才是他们未来的重心,而从规划来看,我们最快会在 2016 年底看到产品端出。

Intel 是在 2015 年旧金山 IDF 上介绍结合 3D XPoint 非挥发性记忆体的 Optane 技术。

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现阶段,将导入 Intel Optane 技术的产品有 Mansion Beach、Brighton Beach 以及 StonyBeach。其中,Stony Beach 为系统加速应用,也许就如当年 OCZ Synapse Cache SSD或类似产品相同,主要目的是辅助一般硬盘,改善它加速与读写反应。

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M.2 介面、NVMe PCIe 3.0 x2 以及 Intel Optane 技术 Stony Beach 是否会有新玩法,这相当值得期待,而我们可以确定,Intel 将会在 Kaby Lake 平台上导入相关应用。

除了 Stony Beach 有所不同外,NVMe PCIe 3.0 x4 的 Mansion Beach 与 NVMe PCIe 3.0 x2 的 Brighton Beach 都是主打系统用产品。

从产品规划中我们也可以知道,Intel 也计划推出 BGA 封装的 SSD,至于相关产品将会在 Carson Beach上见到;Samsung Electronics 与 Toshiba 也在 BGA 封装的 SSD 上下了不少功夫,其中 SamsungPM971-NVMe SSD 已经在 5 月底进入量产阶段。


本文转自d1net(转载)

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