芯片工艺制造:现实远比理想残酷

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芯片工艺制造:现实远比理想残酷

行者武松 2017-07-05 14:06:00 浏览888
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先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本,不过受技术难度和市场因素的种种不利影响,Intel前进的步伐也逐渐缓慢了下来。

这一点在14nm上就已经充分体现出来,不但最初的Broadwell家族一拖再拖,并跳过了桌面市场,今年还会继Skylake之后推出第三代基于此工艺的产品Kaby Lake,这在Intel实施Tick-Tock发展策略原来还是第一次。

其实,Intel对此也毫不避讳,很大方地承认,过去两代工艺的发展经历表明,Tick-Tock的周期已经从两年延长到两年半左右。

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为此,Intel将在2016年第二季度推出第三代14nm工艺产品,也就是Kaby Lake,它会在Skylake的基础上做关键的性能增强,并为转换到10nm工艺做好充分的铺垫。

2017年下半年,Intel终将发布首个10nm工艺产品,代号为Cannon Lake。

那么再往后呢?根据最新曝光的路线图,2018年我们将会看到“Ice Lake”,2019年则是“Tiger Lake”,依然都是10nm,也就是说继续用三代!

7nm、5nm的工作也早就展开了,预计最早分别在2020、2023年实现。

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台积电说会在2018年下半年开始试产7nm,然后再过两年试产5nm并首次使用EUV极紫外光刻,彻底反超Intel。

看起来很是牛气冲天,但是别忘了,台积电在宣传方面从来都是高手,最近几代却没有一个按时实现的,而且试产只是开始而已,距离量产和设备上市还得一两年的事儿。

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本文转自d1net(转载)

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