云业务、大数据在各行各业的迅速普及驱动了数据中心产业的高速增长，电信网络未来的架构方向亦将以数据中心为中心，这不仅对服务器、交换机等主设备，同时也对数据中心内、外部的连接提出了更高要求。
2017慕尼黑上海电子展上，TE Connectivity（TE）全面展示了面向数据中心和消费类移动设备两大重点应用领域的创新连接解决方案，来自TE数据与终端设备事业部的两位高管亦与到访媒体分享了其对云时代连接与传感领域的趋势判断与解决思路。
“作为一家硬件供应商，TE不仅要满足客户的需求，还要提前一步预测到他们的需求，这样才能帮助客户在市场上取得领先。依托于我们自身的专业性，我们密切关注数据中心发展趋势并坚持对于创新和研发的投入，这是我们的长处，也是客户希望我们做到的。”TE Connectivity副总裁、数据与终端设备事业部亚洲区及欧洲区总经理、中国事业部联席委员会主席Jason Merszei面对C114如是说道。
数据中心连接器趋势
尽管基数已经相对庞大，第三方数据显示，国内数据中心市场近两年仍以40%左右的速度高速增长，且在未来几年中增势亦将不减。另一方面，新业务、新引用层出不穷，数据中心肩负的任务与地位正不断加重，各行各业对数据中心能力的要求也越来越高。
Jason指出，在数据中心连接领域，同样有各种新的行业趋势出现，TE将之归纳为高速与小型化：“随着企业将业务迁移到云端以及基于云的新业务不断涌现，要求云供应商的设计周期更短、成本更低；在移动宽带领域，到2020年5G就将上马，网络速率将达到10Gbps以上；视频数据流与社交网络推动带宽显著增加；物联网的进程不断加快，下一代网络中的连接设备将激增。”
“与此同时，数据中心基础设施之间密度持续增高，设备内部部件间的连接亦越来越紧凑，要求连接器体积更小巧。另就传感器而言，要做到无处不在同样需要足够的小型化。”
作为连接与传感领域领军者的TE专注于从专业领域与客户共同面对趋势与挑战，解决他们所遇到的问题。据介绍，TE数据与终端设备事业部的业务集中于数据中心、通信设备市场，以及部分消费类细分市场，提供支持客户所有连接需求的最广泛的产品组合与解决方案，其2016财年全球销售额达10亿美元。
“为什么选择TE？我们拥有多样化的产品组合，不仅有背板、线缆，还有应用于数据通信与消费类应用所用的各种产品，从而能够提供一站式的服务，并提供整合供应商群的机会。同时，得益于在高速连接、热仿真、结构可靠性等专业领域的投入，我们能够帮助客户应对当前的各种趋势与挑战。除此之外，我们全球7000多名工程师与客户的工程师携手合作，共同设计以及开发新技术，推动创新；而TE本身跨越多个行业的积累和遍布足球的工程师，亦能为客户业务的扩展不断提供助力。”Jason展开道。
创新方案满足未来所需
本届展会上，TE展台搭载核心产品的透明整机机架成为全场焦点。在这一首次与中国观众见面的机架中，TE展示了针对无线和数据中心应用的一系列创新连接解决方案，包括6RU交换机、1RU microQSFP交换机、2RU服务器、2RU HD服务器及3RU存储器。同时展出的其他数据中心互连产品还包括LGA 3647插座及硬件、100G外部电缆STRADA Whisper DPO背板连接器、电源及I/O连接器、Impact连接器及STRADA Mesa连接器等。
“通过这些产品组合和先进系统，我们得以满足下一代数据中心高速、可扩展、省空间、低能耗、散热性能更好的连接诉求。”TE Connectivity数据与终端设备事业部亚太区技术应用高级经理Robbie Xu告诉C114。
他重点介绍了有出色散热性能的microQSFP连接器--microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28、与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
“传统设备中标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高，microQSFP打破了这一局限，将散热尺的概念融入端子、接头，这并非异想天开，而是有大量仿真和测试数据支撑，最后的结果确实达到了散热方面的极大提升。”通过器件与设备的融合，TE帮助国内某供应商将传送设备能力提升到400G。
云技术不仅引领企业级数据中心的未来发展，它还为各种消费类移动设备提供支持。在展会现场，TE还展示了一系列紧凑、高性能、可靠的消费类移动设备互连产品，比如应用于VR设备的HSIO One Connector Solution及USB Type-C连接器、天线连接器、电源连接器等，以应对数据量大、需要持续运行等移动设备特有的工程设计挑战。云业务、大数据在各行各业的迅速普及驱动了数据中心产业的高速增长，电信网络未来的架构方向亦将以数据中心为中心，这不仅对服务器、交换机等主设备，同时也对数据中心内、外部的连接提出了更高要求。
2017慕尼黑上海电子展上，TE Connectivity（TE）全面展示了面向数据中心和消费类移动设备两大重点应用领域的创新连接解决方案，来自TE数据与终端设备事业部的两位高管亦与到访媒体分享了其对云时代连接与传感领域的趋势判断与解决思路。
“作为一家硬件供应商，TE不仅要满足客户的需求，还要提前一步预测到他们的需求，这样才能帮助客户在市场上取得领先。依托于我们自身的专业性，我们密切关注数据中心发展趋势并坚持对于创新和研发的投入，这是我们的长处，也是客户希望我们做到的。”TE Connectivity副总裁、数据与终端设备事业部亚洲区及欧洲区总经理、中国事业部联席委员会主席Jason Merszei面对C114如是说道。
数据中心连接器趋势
尽管基数已经相对庞大，第三方数据显示，国内数据中心市场近两年仍以40%左右的速度高速增长，且在未来几年中增势亦将不减。另一方面，新业务、新引用层出不穷，数据中心肩负的任务与地位正不断加重，各行各业对数据中心能力的要求也越来越高。
Jason指出，在数据中心连接领域，同样有各种新的行业趋势出现，TE将之归纳为高速与小型化：“随着企业将业务迁移到云端以及基于云的新业务不断涌现，要求云供应商的设计周期更短、成本更低；在移动宽带领域，到2020年5G就将上马，网络速率将达到10Gbps以上；视频数据流与社交网络推动带宽显著增加；物联网的进程不断加快，下一代网络中的连接设备将激增。”
“与此同时，数据中心基础设施之间密度持续增高，设备内部部件间的连接亦越来越紧凑，要求连接器体积更小巧。另就传感器而言，要做到无处不在同样需要足够的小型化。”
作为连接与传感领域领军者的TE专注于从专业领域与客户共同面对趋势与挑战，解决他们所遇到的问题。据介绍，TE数据与终端设备事业部的业务集中于数据中心、通信设备市场，以及部分消费类细分市场，提供支持客户所有连接需求的最广泛的产品组合与解决方案，其2016财年全球销售额达10亿美元。
“为什么选择TE？我们拥有多样化的产品组合，不仅有背板、线缆，还有应用于数据通信与消费类应用所用的各种产品，从而能够提供一站式的服务，并提供整合供应商群的机会。同时，得益于在高速连接、热仿真、结构可靠性等专业领域的投入，我们能够帮助客户应对当前的各种趋势与挑战。除此之外，我们全球7000多名工程师与客户的工程师携手合作，共同设计以及开发新技术，推动创新；而TE本身跨越多个行业的积累和遍布足球的工程师，亦能为客户业务的扩展不断提供助力。”Jason展开道。
创新方案满足未来所需
本届展会上，TE展台搭载核心产品的透明整机机架成为全场焦点。在这一首次与中国观众见面的机架中，TE展示了针对无线和数据中心应用的一系列创新连接解决方案，包括6RU交换机、1RU microQSFP交换机、2RU服务器、2RU HD服务器及3RU存储器。同时展出的其他数据中心互连产品还包括LGA 3647插座及硬件、100G外部电缆STRADA Whisper DPO背板连接器、电源及I/O连接器、Impact连接器及STRADA Mesa连接器等。
“通过这些产品组合和先进系统，我们得以满足下一代数据中心高速、可扩展、省空间、低能耗、散热性能更好的连接诉求。”TE Connectivity数据与终端设备事业部亚太区技术应用高级经理Robbie Xu告诉C114。
他重点介绍了有出色散热性能的microQSFP连接器--microQSFP能够实现与QSFP28相同的出色性能，但其体积小于QSFP28、与SFP相同，并提供更好的热性能以节约能耗。同时，该产品线不仅提升电子性能，达到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接触密度以在单个标准线路卡上承接更多端口。
“传统设备中标准I/O连接器的体积与外部散热器限制了其数据吞吐量的提高，microQSFP打破了这一局限，将散热尺的概念融入端子、接头，这并非异想天开，而是有大量仿真和测试数据支撑，最后的结果确实达到了散热方面的极大提升。”通过器件与设备的融合，TE帮助国内某供应商将传送设备能力提升到400G。
云技术不仅引领企业级数据中心的未来发展，它还为各种消费类移动设备提供支持。在展会现场，TE还展示了一系列紧凑、高性能、可靠的消费类移动设备互连产品，比如应用于VR设备的HSIO One Connector Solution及USB Type-C连接器、天线连接器、电源连接器等，以应对数据量大、需要持续运行等移动设备特有的工程设计挑战。
本文转自d1net（转载）
