迎物联网时代 台湾IC设计产业加强四个方面抢占先机

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迎物联网时代 台湾IC设计产业加强四个方面抢占先机

青衫无名 2017-07-03 14:40:00 浏览1010
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创业投资架构与世界接轨

而在创业投资架构的部分,卢超群举例,在美国人的想法里,会觉得是因创业家拥有技术,所以能请到资本家来投资,而为平衡创业家与资本家的股权利益,便发明普通股(Common Stock)和优先股(Preferred Stock);但台湾的观念却非如此,金主以为是他出钱投资创业家,创业家才可开公司,资本家与创业家不是平等关系,反而变成老板与夥计,这是须要改变的观念。

然而,不只美国,中国、韩国也多用普通股和优先股的制度,可是台湾却非用此制度,也造成有些创投公司因不熟悉台湾IC设计厂商而不愿投入资金;再来,创业家亦由于无法谈拢利益分配,而不欲至台湾发展。

卢超群表示,台湾的创业投资架构不利IC设计公司或软体平台公司创立,进一步造成人才不具备创业的心态。久而久之,台湾只剩下拥有资金的大老板,年轻人缺乏创业环境,只能当聪明的夥计。因此他认为,台湾IC设计的创投架构应该要与世界接轨。

师法以色列创新精神

赖俊豪观察,虽然台湾过去也有意识到创新的重要性,但现阶段的环境还不足以吸引人才至台湾发展,仍须长期的政策与教育来营造创新的文化氛围。关于创新,他认为可以学习以色列的创新精神。

尽管以色列人口、土地比台湾更少、更小,也没有市场,但以色列十分注重创新,每年会有一千五百个至两千个新公司成立,虽然这些创新公司多数无法发展到大型规模企业,便转卖给欧美公司,但以色列企图输出新技术,让欧美公司将它发挥成更大的效用。

此外,不像台湾担心中资进来后,技术将可能被盗,以色列对外资则抱持开放的态度,该国并不害怕技术售出或被窃取,因为它的技术是源源不绝地创新,因此以色列不仅欢迎美国资金,也乐意中国资金投入,更接纳中国派员前往以色列接受训练。

赖俊豪指出,当前台湾IC设计业者在规模经济不大、缺乏市场,以及跟随者紧追不舍的情形下,除了能借力日本的人才与技术之外,也可以借镜以色列能不断创新的成功方程式,假设台湾五年后能像以色列一样,成为独具新意的科技重镇,便反而有机会藉由此优势来吸引中国大陆的人才前来。

整体而言,台湾IC设计业如今面对人才短缺、出海口不足、创业投资架构不对、缺乏创新等挑战,若可改善上述领域、重新树立产业根基,化危机为转机,便能打造出台湾IC设计产业的新胜利方程式。

另一方面,随着PC、智慧手机成长趋缓,物联网已成众家厂商纷纷进攻的新商机,然而由于其产品特性属少量多样,加上其重视更多的应用服务,未来IC设计业者也应结合更多软体与系统服务,以顺利插旗该市场版图。

整合软体/系统服务 抢攻IoT新商机

赖俊豪根据研究资料表示,物联网的价值链将呈现倒三角形,最下层的IC约占10~20%获利,中间的软体占30~40%,而其余的50%价值则落在最上层的系统服务与应用。以往台湾厉害之处在于硬体,但在物联网里IC(硬体)则占较低的价值,所以未来IC设计若没有更多附加价值与服务的话,在更多跟随者加入竞争后,整个市场会变得更拥挤、毛利也愈来愈少。

为了掌握这波物联网新机会,赖俊豪认为,台湾IC设计业者可朝利基型产业发展,譬如和工业、医疗及农业等作更多垂直整合,或者是与应用/系统服务厂商联盟。

赖俊豪说明,虽然从前IC设计便有结合较低层级的软体与韧体,但迈入物联网时代后,客户对于软体的需求会更大,IC设计业者不能只提供韧体或系统层级的服务,还必须给予应用层级的服务。以智慧手环为例,其不仅要提供使用者自行阅读的资讯,还要传递人跟物、物跟物之间的通讯数据至云端,其中使用的软体都比以往IC设计公司涉入的领域更广泛,同时各领域所需的软体也各有差异,故IC设计公司应该要与应用厂商有更垂直的合作。

事实上,看好物联网发展潜力,台湾IC设计业者早已投入开发。譬如微控制器(MCU)大厂新唐,则锁定低功耗、类比与安全等三大方向展开布局,同时该公司为提升差异性,近年也致力提供相关平台与各式软体,且在台南扩大招揽人才并成立设计中心与团队,同时还与台湾、中国和欧洲等地的研究单位及厂商合作,全力卡位物联网。

厚实低功耗/类比/安全技术 新唐逐鹿物联网市场

台湾IC设计业补强四个不足方面抢占先机

图3 新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈表示,因应物联网发展趋势,该公司将持续强化低功耗、类比和安全等三大领域的技术实力。

新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈(图3)表示,物联网分成四个领域,包括处理、感测、控制和连结,该公司已自行投入处理和控制方案开发,并有相关平台和演算法等成果;而感测与连结的部分则倾向与协力厂商合作,譬如和射频晶片业者合作,领域包括低功耗Wi-Fi、传统Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、IEEE 802.15.4等。

除了上述部分,针对物联网,新唐也增加人力投入低功耗、类比和安全等三大领域开发。林任烈指出,低功耗是未来重要且能产生差异的技术;而类比可增进效能与省电,加上类比占MCU电路设计较大比例,故该公司亦持续改进此技术,且于台南增设类比团队,强化研发能量。至于安全面,物联网产品的开发者必然想保护自身的程式码,故新唐也借助旗下以色列团队在可信任平台模组(TPM)的技术专业,来提升该公司MCU的安全性。

林任烈进一步解释,新唐从1992年开始发展MCU,2009年是重大的转折点,因该公司开始投入ARM Cortex-M0,并转而锁定工业等多重应用市场,并致力推广平台式解决方案,以满足多元客户与应用的需求。

林任烈分析,过去新唐8051系列MCU像标准品,客户能随时替换成其他厂商的MCU。但现今该公司的MCU虽然与其他厂商的核心相同,但由于添加的记忆体和周边不同,也使得产品拥有更多差异性。此外,新唐为了提升差异性,也积极打造平台,提供各式各样的软体、开发板和开发工具,并透过研讨会与工作坊提供训练课程,让客户能自行开发相关应用,因此至今已累积超过两千家的客户群。

值得关注的是,近年中国亦有诸多厂商发展MCU,促使市场竞争日趋激烈,是否对台厂造成影响?林任烈认为,面对中国业者的竞争,台湾MCU厂必须致力做出市场与产品区隔,并提高服务与产品品质、建立自有技术,如此才能与客户建立更长久的合作关系,并避开价格竞争。

从上述新唐的例子中,可发现尽管当前台湾IC设计业者正面临整体经济环境不佳、IC设计新秀辈出的威胁,但其仍努力透过新的产品模式(平台和软体)来建立更多差异化,期抢得物联网先机。


本文转自d1net(转载)

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