据市场调查公司IDC预测，2020年世界上将有超过500亿台设备实现联网，物联网市场规模将达到1.46万亿美元，而在去年这一数字也已达到了7000亿左右。面对这样一个具有万亿美元规模潜力的市场，包括英特尔在内的芯片巨头都加大了对这块的投入。
“物联网将是下一个推动世界高速发展的“重要生产力，是另一个万亿级市场。Intel一直助力智能物联的发展，在物联网的硬件、软件、服务等多层面都投入了大量的资源。2016年，Intel将会加快发展智能物联的脚步，与合作伙伴开发各个行业领域的智能物联解决方案，抢夺未来市场的制高点。”Intel IoTG亚太区高级销售总监李掬倩女士在一次会议中表示。
同样在此次会议上，Intel IoTG中国区技术支持总监李婓也分享了2016-2017年Intel IoT Roadmap。
从Intel公布的IoT产品Roadmap来看，在针对服务器、工作站等需要超强性能的IoT市场，Intel主要有XEON平台;针对有高性能需求的桌面及移动IoT设备，Intel则有酷睿平台。明年，这两个平台将全面转向全新的KabyLake架构，在功耗不变或者更低的前提下，性能将会变得更强。
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