作者: 华章计算机
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5年前
本节书摘来自华章出版社《计算机存储与外设》一书中的第1章，第1.5节，作者Computer Organization and Architecture: Themes and Variations［英］艾伦·克莱门茨（Alan Clements） 著，沈 立
作者: 技术小能手
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4年前
虽然已经很少能在黑白电影之外看到磁带的身影了，但这一古老的数据存储方式或许才是数据存储的未来。 你可能会发出疑问：真的吗？磁带？ 1951年，首次被用来存储数据的磁带。 这个想法可能会让你想起一些在老电影中的镜头：在一个巨大的主机旁边，卷轮在断断续续地旋转，像
作者: 行者武松
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5年前
Industry Outlook是一个介绍有关数据中心和IT的市场趋势，技术和其他问题的专家观点的数据中心行业媒体。 Industry Outlook日前与Peter Godman探讨了数据的爆炸式增长以及企业如何管理数据等令人关注的问题。Peter Godm
作者: boxti
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5年前
在即将过去的2016年，半导体行业风起云涌，经历多次并购案的半导体行业依旧活力十足，无论是谁都信心满满的期待着来年。高通并购恩智浦、软银收购ARM等事件都足够让人瞠目，除了半导体代工和架构设计之外，DRAM市场和NAND市场的剧情同样跌宕起伏。在6月份，三星
作者: 知与谁同
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5年前
2015年，作为自NAND闪存以来的首项新型非易失性，规模化存储技术，3D XPoint由开发伙伴英特尔和美光首次发布，当时称其速度和耐久性都是NAND闪存的1000倍，引起巨大轰动。 但后来证实这个性能比只是理论上的，3D XPoint的实际测试结果是比N
作者: 玄学酱
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4年前
1、斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路 斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路 【新闻摘要】据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸（如醋酸）后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》（P
作者: boxti
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5年前
本期的云云众声将讨论四大话题：1.阿里 用友谈合作；2.华为发布企业云服务战略；3.总统发话 大力发展高性能计算！；4.存储新技术3D Xpoint！ 云云众声栏目链接：http://voice.zdnet.com.cn/2015/0731/3058292.s
作者: dt科技评论
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5年前
DT科技评论 Data Technology Review 第 40 期 阿里云研究中心,人民网研究院，DeepTech深科技 本期目录 斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路 苹果新专利：Siri在嘈杂的环境中工作 谷歌发布“Cloud TPU”平台 谷
