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《计算机存储与外设》----1.5 虚拟存储器和存储器管理

本节书摘来自华章出版社《计算机存储与外设》一书中的第1章,第1.5节,作者Computer Organization and Architecture: Themes and Variations[英]艾伦·克莱门茨(Alan Clements) 著,沈 立

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为什么说,数据存储的未来属于磁带

虽然已经很少能在黑白电影之外看到磁带的身影了,但这一古老的数据存储方式或许才是数据存储的未来。 你可能会发出疑问:真的吗?磁带? 1951年,首次被用来存储数据的磁带。 这个想法可能会让你想起一些在老电影中的镜头:在一个巨大的主机旁边,卷轮在断断续续地旋转,像

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企业如何面对数据存储危机

Industry Outlook是一个介绍有关数据中心和IT的市场趋势,技术和其他问题的专家观点的数据中心行业媒体。 Industry Outlook日前与Peter Godman探讨了数据的爆炸式增长以及企业如何管理数据等令人关注的问题。Peter Godm

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展望2017存储“芯”发展 DRAM与NAND将持续涨价

在即将过去的2016年,半导体行业风起云涌,经历多次并购案的半导体行业依旧活力十足,无论是谁都信心满满的期待着来年。高通并购恩智浦、软银收购ARM等事件都足够让人瞠目,除了半导体代工和架构设计之外,DRAM市场和NAND市场的剧情同样跌宕起伏。在6月份,三星

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3D XPoint——是NAND闪存杀手还是DRAM的替代品?

2015年,作为自NAND闪存以来的首项新型非易失性,规模化存储技术,3D XPoint由开发伙伴英特尔和美光首次发布,当时称其速度和耐久性都是NAND闪存的1000倍,引起巨大轰动。 但后来证实这个性能比只是理论上的,3D XPoint的实际测试结果是比N

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云栖科技评论第40期:斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路

1、斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路 斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路 【新闻摘要】据外媒报道,斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备,加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(P

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《云云众声》第102期:直接上干货 聊聊业界最火 HPC和云计算

本期的云云众声将讨论四大话题:1.阿里 用友谈合作;2.华为发布企业云服务战略;3.总统发话 大力发展高性能计算!;4.存储新技术3D Xpoint! 云云众声栏目链接:http://voice.zdnet.com.cn/2015/0731/3058292.s

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DT科技评论第40期:“影子经纪人”发布漏洞订阅服务,下一次的全球安全事件会在近期接踵而至吗?

DT科技评论 Data Technology Review 第 40 期 阿里云研究中心,人民网研究院,DeepTech深科技 本期目录 斯坦福大学研发出易弯曲的有机半导体集成电路 苹果新专利:Siri在嘈杂的环境中工作 谷歌发布“Cloud TPU”平台 谷

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