芯片商遭遇手机价格战反噬 多元化战略或助行业回温

简介:

芯片行业再陷寒冬。最近一篇题为《联发科:含泪把芯片卖给小米》的报道引起了业内业外热议。联发科副董事长谢清江“以含泪数钞票”来解释为何小米能够以低价拿下联发科高阶芯片Helio X10的合作。联发科的“委屈”反映了当下国产芯片厂商在市场中的无奈。国内手机厂商大打价格战,在一定程度上压榨供应链,也让芯片厂商走向了危险境地。

守则衰,变则生。在竞争如此激烈的芯片行业,厂商应该多元化布局,可以把物联网、无人机、VR、车载等看成驱动未来半导体产业发展的重要增长点,并抓紧研发,抢占先发优势,助力行业回温。

国产芯片白菜价卖身

中国芯的路一直不好走。近日,一篇来自台湾《财讯》双周刊的文章说:2015年下半年联发科副董事长兼总经理谢清江与小米签下4G芯片曦力(Helio)的合约后,联发科内部主管与员工多有怨言,称其“把如精品般的高阶芯片当地摊货在卖”。这篇文章一经发出,引起了业界的广泛讨论。

X10是联发科高端品牌helio的首款芯片,2015年,这枚芯片被HTC用于售价高达4999元的M9上,随后再被乐视和魅族用于它们售价分别为1499元的超级手机1、1799元的MX5。但让人跌破眼镜的是,这款定位高端品牌的芯片竟被用于799元的红米note2上。价格落差甚大,也难怪员工颇有怨言。联发科副董事长谢清江近日就该合作无奈地解释道:“我只有2个选择,一个是含泪数钞票,一个是含泪不数钞票。”谢清江认为,“既然无论如何,含泪都是一定要做的,当然最好还是要数钞票。”

一句“含泪数钞票”道尽了联发科的艰辛,其实“含泪数钞票”的中国芯片厂商何止联发科一家,2013年,尚排在行业第二的芯片厂商——展讯被“门外汉”清华紫光以近18亿美元的价格收购。同年9月,清华紫光又向另一行业翘楚——锐迪科发出收购邀请,并于次年7月完成收购。

中国芯的内忧外患

国产智能手机近年来发展迅猛,甚至开启了海外征途,但芯片却未能有如此靓丽的成绩。去年中国的制造商,包括国内企业和外资企业,消费了价值1450亿美元的芯片,但中国国内芯片行业的产量只占1/10,其中手机芯片更是屈指可数。可以说,联发科“含泪数钞票”事件的发生并不偶然。

一方面,手机市场价格战反作用于芯片行业。一直以来,“价格战”是各大手机厂商争夺市场份额的主要手段。2015年6月,魅族发布魅蓝note2,其799元的价格直至红米note。而红米迎战再次放出性价比大招,把红米2A降到“无敌价”499元。让人意想不到的是,一直标榜比红米更具性价比优势的大神把F1 plus降价到了399元,并宣称这才是真正的无敌价。IT评论家贾敬华就指出,用户享受低价手机这一实惠后,手机厂商要想盈利只能剥削供应商,这样一个恶性循环之下,供应商很难生存。

另一方面,海外厂商又借合作“外衣”不断抢占市场,这让整个国内芯片企业腹背受敌。在服务器芯片领域,全球移动芯片老大高通近日与贵州省政府签订战略合作协议,宣布共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司,专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术。在手机芯片领域,继与华为、中兴、小米、TCL签订专利授权协议之后,高通近日与奇酷、海尔、天语等手机厂商达成新的3G/4G中国专利许可协议。有业内人士表示,这将会削弱联发科、展讯通信和其它芯片制造商的增长潜力。

在内忧外患下,中国芯片的发展之路愈发的艰难。

国产芯片路在何方?

中国芯的重要性不言而喻,政府也在2015年提出新的目标:在10年内满足中国行业芯片需求的70%,但这有很长的路要走。

事实上,手机厂商发展自主芯片成为一种潮流。华为自主研发的海思麒麟可以算是行内的翘楚,在华为手机年销量破亿上功不可没。而小米也盛传要推出自家手机处理器,据了解,小米已在上海浦东组建了几百人的研发团队,不过目前的小米手机处理器还是与联芯进行合作的。此外,中兴的自主处理器很早就已被曝光。而在中兴AXON天机旗舰系列战略发布会上,中兴正式公布了中兴OS+迅龙芯的战略。

除了扩大自主研发芯片外,厂商也在做着其他的尝试。物联网、无人机、VR、车载等领域当下发展迅速将为芯片厂商提供新的机遇,芯片厂商应该多元化布局,来缓解短期内无法消停的手机价格战带来的影响。

据了解,在2016年的CES上,联发科展示了三款为智能手表、物联网设备及蓝光视频播放器所设计的全新处理器。联发科官方发言人表示,智能手机仍是其重要的业务领域,2016年将遵循“两多一少(多核、多媒体、少功耗)”的产品策略和“曦力(Helio)”品牌,继续冲击高端市场,但与此同时,联发科将把智能家居和物联网看成驱动未来半导体产业发展的重要增长点,也会关注车载机会。无独有偶,小米与芯片厂商联芯合资后,也开始布局车联网,推出首款互联网+全屏智能后视镜“PCBA A7”。

多元布局不失为一大良策。在抢占物联网、无人机、VR、车载等领域的过程中,需要芯片厂商提前布局,抓紧研发,快速推广,抢到先发优势,方能实现弯道超车。

本文转自d1net(转载)

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